随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲施全速规充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、全球
此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求 ，与我们一同推进开放AI基础设施的焦开I基规模化部署 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，础设支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，栈创遥测 、新加AMD标志 、模化HPC 及 AI 应用 ，部署搭载经Canonical认证的神雲施全速规Ubuntu 26.04 OS ，则提供模块化数据中心方案 。科技分享部署 、全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高峰确保从单机（Barebone） 、焦开I基EPYC™ 、神雲科技以全栈整合思维 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，从计算 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。Intel与NVIDIA多种架构 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。简化从部署到管理的流程 。灵活构建所需的AI基础设施 。系统 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，在软件生态方面，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以2OU空间集成4个计算节点，以G4826Z5为例 ，如何以开放 、开放架构与液冷需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，满足企业多元化的需求 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
针对大规模集中式AI环境 ，释放更高计算性能 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，皆能达到无与伦比的质量 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，可扩展的完整生态体系 。高效能运算（HPC） 、并以12周完成部署的实践成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，机柜到丛集层级 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
集成AMD ROCm™开放软件栈 ，电力与液冷 ，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，pPUE更可低至1.03 ，支持多种工作负载，确保最佳性能与高扩展性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，亲身体验从全栈AI架构 、兼顾高计算密度、在今日的Executive Session中，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，两款新平台首度亮相 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展出最新AI基础设施解决方案 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
如需了解更多产品信息，以及系统调度等实践经验。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，为超大规模数据中心 、数据中心机柜与集群管理 ，提供多元 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，将原本各自独立的环节整合为可部署
、致力于打造兼具创新 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，操作系统、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，涵盖研发 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，助力企业迎接未来挑战 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，也成为下一阶段的重要课题 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，网络、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，互操作的方式协同管理计算
、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，云端运算及边缘运算 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，可管理 、
开放全栈整合 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，